XDV-µ涂鍍層厚度測量儀的詳細資料：

XDV-µ涂鍍層厚度測量儀

特點：

• Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
• *多毛細管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測量面上
• 現代化的硅漂移探測器（SDD），確保*的檢測靈敏度
• 可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺
• 為特殊應用而專門設計的儀器，包括：
  • XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
  • XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優化
  • XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統

XDV-µ涂鍍層厚度測量儀應用：

鍍層厚度測量

• 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
• 在納米范圍內測量復雜鍍層系統，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
• 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
• 在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
• 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

• 分析諸如Na等極輕元素
• 分析銅柱上的無鉛化焊帽
• 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

• 鍍層厚度測量

• 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
• 在納米范圍內測量復雜鍍層系統，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
• 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
• 在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
• 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析諸如Na等極輕元素
• 分析銅柱上的無鉛化焊帽
• 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面

• 鍍層厚度測量

• 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
• 在納米范圍內測量復雜鍍層系統，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
• 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
• 在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
• 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

• 材料分析

• 分析諸如Na等極輕元素
• 分析銅柱上的無鉛化焊帽
• 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
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