手持式X射線合金分析儀X-50的詳細資料：
手持式X射線合金分析儀X-50
手持式X射線合金分析儀X-50
使 用 經 典 的 " 久 經 考 驗 " 的Super Pin探測器技術及X射線技術為過渡金屬和重金屬。這款 高 性 價 比 的XRF 為 檢 測 器 平 臺 提 供 了 分 析 性 能 和 速 度 ， 運 行 速 度 為其他品牌 的 2 倍 或 更 高 。
提供**的基礎分析。對于那些不需要測量Mg,Al,Si,S或P的用戶，X-50是** 的選擇。我們重新設計了這一 經典的探測器技術，并為其配備了更多的功能：內置高分辨率攝像機用于查看樣品，如焊縫；用于照片記 錄或2D/3D條形碼讀取和存儲的微距相機 。
操作安裝Android系統的X-50如同在使用一部智能手機。通過使用藍牙,Wi-Fi和USB，用戶可以打印，發送電子郵件并連接到幾乎任何信息系統以獲取實時數據。板載微距相機允許記錄照片文檔，藍牙標簽打印機提供即時硬拷貝標簽。
技術參數：
重量 | 1.40千克(含電池) |
外形尺寸 | 238mmx283mmx 84mm |
激發源 | 標配4W,40kV銠靶X射線光管，50 kV可選 |
探測器 | 7mm2PiN二極管探測器(有效區),在5.95 Mn K-alpha線處的FWHM為 200 eV分辨率。 |
應用領域 | 合金分析，貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化等 |
X射線濾光片 | 單個濾光片用于合金分析；多個濾光片用于貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化 |
使用環境溫度范圍 | -12℃-55℃ |
分析范圍 | 根據不同應用要求可測量24種元素，Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni;,Cu,Zn,W,Ta, Hf, Re,Se,Au,Pb,Bi,Zr,Mo,Pd,Ag,Cd,Sn,Sb.也可根據用戶要求添加其他元素。 |
運算單元和主處理器 | 1.2GHz四核ARM Cortex A5364/32位，RAM:2GB LP-DDR3, 存儲：16GB eMMC(存儲) |
脈沖處理器 | 2位數模轉換，80MSPS采樣率，8K通道MCA,USB2.0高速數據傳輸至主 處理器；FPGA應用數字濾波用于高吞吐量脈沖處理(20 nS-24 uS峰值時間)。 |
電源 | 插拔式可充電鋰電池，可在設備內部充電或使用外部充電器充電， 交流電源。支持熱插拔更換電池。 |
顯示屏 | 3.5英寸(88.9毫米)彩色電容式觸摸屏—400 MHz Qualcomm Adreno 3062D/3D圖形加速器 |
樣品監測 | 內部攝像頭，用于在分析前和分析期間查看樣品，以便正確對準樣品。 微距相機，用于掃描二維碼或條形碼以及照片文檔和報告生成。 |
通訊/數據傳輸 | Wi-Fi、藍牙、USB可連接到大多數設備，包括SciAps Profile Builder PC軟件。 提供SciAps云數據管理選項。 |
校準 | FP基本參數法 |
校準檢查 | 外部316不銹鋼標準樣品，用于校準驗證和能量標度驗證 |
安全性 | 密碼保護使用(用戶級別)和內部設置(管理員) |
雙攝像頭模式 | 內部高分辨率相機用于樣品查看、焊接等。微距相機用于照片文檔、讀取和存儲 2D/3D條形碼和QR二維碼。 |
規范 | CE,RoHS,USFDA認證，符合加拿大RED Act法規。 |
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